「パワーデバイス&モジュール EXPO」に出展します
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グループ会社である鈴幸商事株式会社と一緒に
「パワーデバイス&モジュール EXPO」に出展します。
ポリイミド樹脂をベースとした耐熱・長寿命の研磨シート「ポリモンド」、
電子、半導体製造向けの超精密切断用ブレード「ダイヤモンドホイール」、
耐熱・機械的特性・吸水性などにすぐれたポリイミド樹脂「セプラ」など
メーカーと一緒に出展しておりますので、是非お立ち寄りください。
■出展概要
会期 :2025/1/22(水)~24日(金)10:00~17:00
会場 :東京ビッグサイト(東ホール)
小間番号:E67-52
招待用URL
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1214986494044069-EXI