VIREIDIED VLADE

ビトリファイドブレード

衛生や半導体・各種電子機器にも利用されているポリイミドの開発企業、新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお届けします。

新しく生まれる多種多様な電子部品や被削材を精密、且つ効率的に切断する必要性から創出したビトリファイドブレードです。

ビトリファイドブレードの用途・特徴・開発について

●用途　サファイヤ/アルミナ/CSP基盤/ガラス等
●特徴　高研削性(vs電鋳)/長寿命(vsレジン)/通電性/難削材＆複合材対応
●開発　カスタムブレード

電鋳ブレード表示方法

例：(EX.):SD600J25S01 56D/0.1T/40H
砥粒	粒度	ボンド高度	集中度	ボンド名	外形	厚さ	内径
SD	600	J	25	S01	56D	0.1T	40H

ブレードボンド種類

砥粒種	粒経	粒度	ボンド硬度		集中度	側面処理		気功サイズ
SD	–	#200	G	SOFT	25	N	なし	01	GC#4000
	–	#230	H		50	NR	あり	02	GC#3000
	–	#270	I		75	SG	側面研磨	03	GC#2000
CBN	–	#325	J		100			04	GC#1000
	40/60	#400	K		125			05	GC#800
	30/40	#500	L		150			06	GC#600
	20/30	#600	M					07	GC#500
	10/20	#800	N					08	GC#400
	8/16	#1000	O					09	GC#325
	6/12	#1200	P					10	GC#270
	5/10	#1500	Q
	4/8	#2000	R
	2/6	#3000	S	HARD

ブレード製造可能サイズ・公差

項目 (Object)				製造可能範囲(Limitation)				公差 (Tolerance )
外径(OD)				Φ125mm以下(Less 125D)				土0.02
内径 (ID)				88.9H, 40H, 25.4H				H7
厚み(Thickness)				0.07~ 0.6mm				土0.005

当社独自技術により通電特性を有しております。硬さの範囲も非常に広く対応できますので、お気軽にお問合せフォームからご連絡下さい。

※厚さの公差は砥粒経により、変更になる場合がございます。

製品一覧に戻る

PRODUCT NOTES

製品に関する注意事項

ウェブサイトに掲載されているデータ・数値は保証値ではありませんのでご注意下さい。ご不明点等はお問合せフォームからお気軽にお問い合わせ下さい。

各種お問い合わせ・お見積りなどこちらから承ります。お気軽にご連絡下さい。