ELECTROFORMING BLADE

電沈ブレード

衛生や半導体・各種電子機器にも利用されているポリイミドの開発企業、新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお届けします。

宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。

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項目 製造可能範囲 公差
外形 φ140mm以下(140D) 0.02
内径 φ100mm以下(100H) H6
厚み 0.025M).3mm <0.3mm ± 0.01
<0.1 mm ± 0.005
<0.05mm ± 0.002
スリット 深さ 本数
0.5mm Imm 1 mm 2mm 8N 16N 32N 64N
2mm 5mm

VITRIFIED BLADE

ビトリファイドブレード

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項目 製造可能範囲 公差
外形 φ140mm以下(140D) 0.02
内径 φ100mm以下(100H) H6
厚み 0.025M).3mm <0.3mm ± 0.01
<0.1 mm ± 0.005
<0.05mm ± 0.002
スリット 深さ 本数
0.5mm Imm 1 mm 2mm 8N 16N 32N 64N
2mm 5mm

SEPRAX BLADE

セプラックスブレード

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項目 製造可能範囲 公差
外形 φ140mm以下(140D) 0.02
内径 φ100mm以下(100H) H6
厚み 0.025M).3mm <0.3mm ± 0.01
<0.1 mm ± 0.005
<0.05mm ± 0.002
スリット 深さ 本数
0.5mm Imm 1 mm 2mm 8N 16N 32N 64N
2mm 5mm

METAL BLADE

メタルブレード

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項目 製造可能範囲 公差
外形 φ140mm以下(140D) 0.02
内径 φ100mm以下(100H) H6
厚み 0.025M).3mm <0.3mm ± 0.01
<0.1 mm ± 0.005
<0.05mm ± 0.002
スリット 深さ 本数
0.5mm Imm 1 mm 2mm 8N 16N 32N 64N
2mm 5mm

NEWLY DEVELOPED BLADE

新開発ブレード

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GRINDING WHEEL

グラインディングホイール

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PRODUCT NOTES

製品に関する注意事項

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