METAL BLADE

メタルブレード

弊社独自の高温・高圧焼結メタルブレードは高精度・高剛性のため、高速切断も可能

弊社独自の焼結技術による長寿命と加工安定性に優れたメタルボンドブレードは幅広い材質に対して使用出来て長寿命。各種被削材に合わせて最適なメタルボンドをご提供します。

メタルブレードの用途・特徴・開発について

●用途 CSP基盤/各種ガラス/MLCC/GMRヘッド/CMOS基盤等
●特徴 高剛性/耐摩耗性/高性能高品質力
●開発 カスタムブレード/特殊タイプ

弊社独自の高温・高圧焼結メタルブレード高精度・高剛性のため、高速切断も可能です。幅広い材質に対して使用出来且つ長寿命です。

METAL BLADE MX SERIES BGA CUT

メタルブレードMXシリーズのBGAカット

BGAの高速切断では、フォトレジストや ABFの剥離、カケ、切れ残りが問題になりますが、弊社メタルブレードは基板に対して最適なボンドを提供いたします。

回転数 : 30000 rpm 送り速度: 200mm/s

カッティングブレード
SD270N50MX116(59D*0.4T*40H×8S)

SD270N50MX116

NG:カケ及びハガレ

ブレード表示方法

例:(EX.):SD600N50MX 56D/0.15T/40H
粒度 粒度 集中度 ボンド名 外形 厚さ 内径
SD 600 50 MX 56D 0.15T 40H

標準粒経

粒径 粒度
2/6 #3000
3/8 #2000
5/12 #1500
8/16 #1200
10/20 #1000
12/25 #800
20/30 #600
30/40 #500
40/60 #400
325/400 #325
270/325 #270

ブレードボンド種類

砥粒種 ボンドタイプ 集中度
SD MX(↑HARD) 15-125
MX
MS
H(↓SOFT)

※メタルブレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。
ご要望に合わせてお客様用にボンドの設計も致しますので、詳しくは当社お問合せフォームからお問い合わせ下さい。

ブレード製造可能サイズ・公差

項目 (Object) 製造可能範囲(Limitation) 公差 (Tolerance )
外径(OD) Φ132mm以下 -0/土+0.1
内径 (ID) 40H H6
厚み(Thickness) 0.08~  0.5mm 土0.01

PRODUCT NOTES

製品に関する注意事項

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