CEPLAX®BLADE

セプラックス®ブレード

各種被削材に合わせ開発した当社独自のポリイミドレジンボンドブレードです。

セプラックスブレードの用途・特徴・開発について

●用途　CSP基盤/ガラス等/CMOS基盤/セラミックス/超硬等
●特徴　チッピング低減/超研削性
●開発　カスタムブレード/特殊タイプ

CHARACTERISTICS OF CEPLAX®BLADE

セプラックス®ブレードの特徴

超耐熱樹脂ポリイミドをボンドに使用することより熱劣化が少ない。ポリイミド樹脂は剛性が非常に高いため耐磨耗性や形状維持に優れています。

右図の大きな黒い点部分がダイヤになり、細い粒子部分がボンドになります。

QFN CUT OF CEPLAX®BLADE

セプラックス®ブレードの QFNカット

切断でのポイント：リードが外周部の端子に無いことが特徴であり、切断面の端子である銅のバリ（端子間距離）制御が重要となります。

セプラックス®ブレード

NG：バリ(引きづりアリ)

ブレード表示方法

例：(EX.):SD600-25-CX6B 56D/0.1T/40H
粒度 粒度 集中度 ボンド名 外形 厚さ 内径
SD 600 25 CX6B 56D 0.1T 40H

標準粒経

粒径 粒度
2/6 #3000
3/8 #2000
5/12 #1500
8/16 #1200
10/20 #1000
12/25 #800
20/30 #600
30/40 #500
40/60 #400
#325
#270
#230

ブレードボンド種類

砥粒種 ボンドタイプ 集中度
SD
SDC
CBN		 CX48（↑HARD） 15-125
CX88
CX4N
CX8N（↓SOFT）

※メタルブレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。
またお客様のご要望に合わせてのボンドの設計も致しますので、詳しくは当社お問合せフォームからお問い合わせ下さい。

ブレード製造可能サイズ・公差

項目 (Object) 製造可能範囲(Limitation) 公差 (Tolerance )
外径(OD) Φ46mm～80mm以下 土0.02,-0
内径 (ID) 40H H6
厚み(Thickness) 0.1~  0.5mm 土0.005

※厚さの公差は砥粒経により、変更になる場合がございます。

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PRODUCT NOTES

製品に関する注意事項

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