Cepla
セプラ
熱変形温度360℃で長時間の加熱でも安定しており、短時間なら480℃まで使用可能。高周波領域でも安定した誘電率、低い誘電正接を有し宇宙関係での実績も豊富。耐摩耗性も高く、PV値の高い状態でも安定した摺動特性を発揮します。
EXTRA
エキストラ
熱変形温度500℃という極めて高い耐熱性を持ち、高温下においても引張強さ、曲げ強度の劣化が少なく安定して使用できます。また安定した電気特性を有しており、絶縁材にも適しています。
SA101
SA101
優れた耐熱性、酸素プラズマ耐性、アウトガス特性、切削加工性および吸水性を持ちつつ、熱変形温度は470℃。低温から高温まで広い範囲で優れた特性を維持でき、微細孔加工なども可能です。
SA201
SA201
熱変形温度486℃を有しながら、加工性に優れています。汎用性が高く、コストを抑えて幅広い用途に使用できます。
G1
G1/G2
セプラは優れた摺動性を有しており、限界PV値が高く安定した摺動特性を有しておりますが、その摺動特性をさらに上げたものがG1/G2になります。
EXCELLENT RESISTANCE AND DOES NOT DETERIORATE
機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、「高品質」「価格安定性」「短納期」にて半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。
BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載。
加工しやすく、熱による寸法変化が少ないので、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。
「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを用意しており、用途に応じたグレードのご紹介が可能です。また、材料売りの他、協力会社による1点ものの加工にも対応。在庫品も豊富で、短納期で納入できます。
FEATURES OF CEPLA
セプラの特徴
- ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）とジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体
耐熱性に優れる - エキストラ・・・熱変形温度 ５００℃
- 機械的強度に優れている
- 放射線に曝されても劣化しない
- 対候性に優れ、経年変化がない
- 吸水率が小さい
- 電気的絶縁性に優れている
- 耐薬品性に優れている
- 寸法安定性に優れており機械的加工性が良好
FEATURES OF EACH PRODUCT
各製品の特徴
耐熱ポリイミド成形体CEPLAの特徴
超超耐熱ポリイミド成形体EXTRAの特徴
超耐熱ポリイミド成形体SA101の特徴
超耐熱ポリイミド成形体SA201の特徴
G1の特徴
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