東京ビックサイトで開催されております半導体・センサ パッケージング技術展に昨日から出展しております。

ダイヤモンド研磨シート「ポリモンド」、ポリイミド成形体「セプラ」、カッティングホイールを出展中です。

明日までの開催です。来場お待ちしております。

小間番号２５-２６にてお待ちしています。