SA101
SA101について
衛星や半導体・各種電子機器にも利用されているポリイミドの開発企業、新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお届けします。
SA101は当社独自のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)をベースにした全く新しいタイプの超高純度ポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。
従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性および阪水性を大幅に改善しました。有機材料の中で最高の熱変形温度(470℃)を達成しました。
PROPERTIES OF SA101
SA101の特性
項目 | 測定方法ASTM | 単位 | 測定温度 | 測定値 | ||
SA101 | 従来型ポリイミド | |||||
引張り強さ Tensile Strength |
ASTM D-638 | MPa | 23 | 110 | 72 | |
260 | 47 | 37 | ||||
伸び Elongation |
ASTM D-638 | % | 23 | 4 | 7.5 | |
260 | 3 | 7.5 | ||||
曲げ強さ Flexural Strength |
ASTM D-790 | MPa | 23 | 135 | 83 | |
260 | 51 | 45 | ||||
曲げ弾性率 Flexural Modulus |
ASTM D-790 | GPa | 23 | 7.5 | 2.5 | |
260 | 3.6 | 1.4 | ||||
lzod衝撃強さ(ノッチ付) lzod Impact Strength (Noched) |
ASTM 0-256 | J/min | 23 | 20 | 44.4 | |
ロックウェル硬度 Rockwell Hardness |
ASTM D-785 | Mスケール M Scale |
23 | 115 | – | |
比重 Spec1f1c Gravity |
ASTM D-792 | – | 23 | 1.48 | 1.43 | |
絶縁耐力 Breakdown Voltage |
ASTM 0-149 | kV/mm | 23 | 2.27 | 22 | |
誘電率(1MHz) Dielectric Constant |
ASTM D-150 | – | 23 | 3.7 | 3.64 | |
誘電正接(1MHz) Dissipation Factor |
ASTM D-150 | – | 23 | 0.0013 | 0.0034 | |
体積固有抵抗 Volume Resistivity |
ASTM D-257 | Ω・cm | 23 | 1.9X1016 | 1014~1015 | |
表面抵抗率 Surface Resistivity |
ASTM 0-257 | Ω | 23 | 8.5X1016 | 1015~1016 | |
耐アー ク性 Arc resistance |
ASTM D-495 | 秒 sec |
23 | 135 | – | |
線膨張係数 Coefficient of Linear Thermal Expansion |
ASTM D-233 | ppm/ ℃ | – | 35 25~450℃) |
54(23~300℃) | |
テーバー摩耗 Thermal Conductivity |
kcal/m· h℃ | 23 | 0.35 | 0.35 | ||
10%重量減少温度 10% Weight Loss temp |
℃ | – | 623 | – | ||
熱変形温度 heat Distortion temp |
ASTM D-648 | ℃ | – | 470 | 360 | |
テーバー摩耗 Tabar Abrasion Loss |
ASTM 0-1044 | mg/1,000回 | – | 20 | – | |
限界PV値 Limiting PV Value |
S45C | kgf/cm2 • m/min | – | 2.160(0.1m/sec) | – | |
O2プラズマ耐性(d) Durability for O2 Plasma |
エッチング速度 Etching Rate |
μg/cm2 · h | 145~150 | 6.6 | 9.2 | |
真空中ガス放出特性(d) Vacuum degassing |
TDS Analysis | Torr· I/sec• cm 2 | 200 | 5.5X10-4 | 2.0×103分の1 | |
300 | 7.6×10-4 | 3.2×103分の1 | ||||
吸水率 Water Absorption |
ASTM D-570 | % (23°C X 24h) |
23 | 0.03 | 0.24 |
1.応力~歪み曲線
2.機械特性の温度依存性
3.熱分解分析
4.熱変形温度
5.耐熱劣化
6.耐薬品性
薬品名 | 外観 | 重量増加 | 試験条件 |
トルエン | 異常なし | +0,9 | 23℃×500hrs浸漬 |
エタノール | 異常なし | +0,2 | |
ジエチルケトン | 異常なし | +0,3 | |
パークロルエチレン | 異常なし | +0,6 | |
オクタジクロルベンゼン | 異常なし | +1,0 | |
m-クレゾール | 異常なし | +1,1 | |
ニトロベンゼン | 異常なし | +0,8 | |
JP-4ジェット燃料 | 異常なし | +0,7 |
7.アウトガス特性
その他セプラ101SAはアウトガス特性を有しております。
※ウェブページ上にグラフを掲載できない為、詳細をご希望の場合はお気軽にお問合せフォームからご連絡下さい。
8.吸水性
その他セプラ101SAは優れた吸水性を有しております。
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9.酸素プラズマ耐性
その他セプラ101SAは酸素プラズマ耐性を有しております。
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製品規格
各板材規格 | |
縦(横)mm | 板厚 mm |
150 | 55 |
150 | 40 |
150 | 25 |
150 | 10 |
丸板材規格 | |
経 mm | 板厚 mm |
150 | 55 |
150 | 40 |
150 | 25 |
150 | 10 |
丸棒材規格 | |
50 | 150 |
40 | 150 |
30 | 150 |
25 | 150 |
20 | 150 |
15 | 150 |
10 | 150 |
5 | 150 |
PBI ポリペンゾイミダゾール
Polybenzimidazole
PES.ポリエーテルサルフォン
Polyethelsulfone
POM:ポリアセタール
Polyacetal
PI:ポリイミド(ベスペル)
Polyimide (Vespel)
Flexural modulus
PAI:ボリアミドイミド
Polyamideimide
PEEK:ポリエーテルケトンPPS ポリフェニレンサルファイド
Polyethelketon Polyphenylensulfide
PSU:ポリサルフォンPVC ポリ塩化ビニル
Polysulfone
ABOUT PROVISION OF MATERIALS
材料の提供について
角板材
角板材 | ||
長さ×幅(mm) | 厚さ(mm) | |
10mm~150mm✕10mm~150mm | 5mm~55mm |
角板材には下記3種類があり、製品寸法が同寸法でも価格・納期は
切材:指定寸法にてコンタマシンにて切断したもの。平行はでてお
用素材:お客様にてフライスした場合に指定寸法で平行がでるサイ
製品寸法は切材より各辺5㎜大きくなります。
フライス材:用素材をフライス加工し提供するもの。指定寸法で平
るもの。 ※切材よりも納期・コストがかかります。
丸棒材
丸棒材 | |||
外径(mm) | 長さ(mm) | ||
Φ5mm~Φ50mm | 10mm~150mm |
※上記に示している8個のグラフはJavaScriptでグラフを再現しておりますので、実際のデータと多少差がある場合が御座います。
※ウェブ上のデータの反映度は低いため、
※またカタログは保証値ではありません。