METAL BLADE

メタルブレード

CEPLAX BLADE

セプラックスブレード

NEWLY DEVELOPED BLADE

新開発ブレード( Gボンド)

ELECTROFORMED BLADE

電鋳ブレード

VITRIFIED BLADE

ビトリファイドブレード

USE BY BOND

ボンド別用途

ボンド ボンド タイプ ボンド名 推奨ワーク 特徴
硬度 脆性



セプラックス CX B 窒化アルミ、窒化珪素 切れ味良好=加工品質が良い。他社レジン比較でライフが長い。
シリーズ 水晶、石英、ガラス レジンと比べて硬度は落ちるが、切断抵抗を低く抑えられる特徴。
メタル CX N QFN、MLCC、PCB CXBよりボンドが硬いため、高速高回転切断の半導体チップに向く。
シリーズ 他社レジン比較でライフが長い。
ブロンズ系メタルボンドに近い特徴があるのでメタル代替に向く。
G セラミック全般 メタル、CXとの間の性能を持ち、ビトリファイドに似た特徴も持つ。
シリーズ 硬質ガラス、サファイア ブレード先端形状維持性が良い為、ワークピッチで性能評価する顧客向き。
M ガラス、セラミック全般、PCB メタルボンドの中で一番、延性が高い。
シリーズ ガラスのような硬脆いワークに向く。
MS ガラス、PCB 弊社、他社製品の中でも標準的なブロンズ系ボンド。
シリーズ セラミック全般 切断条件の設定で幅広い切断が可能。
MT PCB、アルチック、フェライト MSシリーズより高ライフ・高剛性なボンド。
シリーズ 硬質セラミック
WG アルチック 硬質メタルボンドとビトリファイドに似た特徴も持つ。
シリーズ 硬質セラミック、サファイア 先端形状維持性が良いため、ワークピッチで性能評価時に向く。
MX PCB、硬質セラミック 高剛性、高ライフが特徴、低ライフでお困りの時推奨ボンド。
シリーズ アルチック 剛性が高いので高負荷、高速高回転切断に向く。
MW PCB、硬質セラミック ラインナップ中一番の硬度。
シリーズ 高負荷、高速高回転切断での直進安定性に困っている、
ライフを伸ばしたい場合。

BOND MAP

ボンドマップ

ボンドは砥粒を固着させておく役割を持つと同時に、研削が進むにつれ、適度に損耗した砥粒を切り離し、新しく鋭い切れ刃を持つ砥粒の頭を出していく役割(自生作用)も持ちます。また切れ刃である砥粒を突き出し、ワークへのあたりの強さを決める「ばね」の役割も持ちます。回転するホイールの表面から出ている切れ刃は、圧力がかかるため、切れ刃を支えるボンドの硬さによって表面に出る刃の量、いわゆる砥粒の突き出し量が変わってきます。

この「ボンド」の種類が、切れ刃となる砥粒の保持度合いに強く影響するため、ダイヤモンドホイールを使う際には同じワークを削るのでもボンドによって切れ味や寿命が変わってきます。

砥粒は「刃」として、ワークを削りますが、ボンドはそのワークから削られた「切りくず」によって削られていきます。ワークの切りくずによってボンドが削られ、砥粒は新しいものに生えかわっていきます。研削は、「砥石がワークを削る」という側面と、「ワークが砥石を削る」という二つの側面から成り立っています。

砥石を選択する際に、ボンドがとても重要になってくるのは、「ワークの切りくずによってどれだけ削れるのか」という点がその砥石の性質を大きく左右するからです。砥石の切れ味は、切れ刃となる砥粒が常に生えかわっていくことで維持されます。

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