ALL NEW BLADES
新開発ブレード
衛生や半導体・各種電子機器にも利用されているポリイミドの開発企業、新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお届けします。
宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。
宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。
大口径 36インチ～120インチ
新しく生まれる多種多様な電子部品や被削材を精密、且つ効率的に切断する必要性から創出したビトリファイドブレードです。
電鋳ブレード表示方法
| (EX.):29/30SC 56D/0.1T/40H/1w/2d/16N | |||||||
| 粒度 | ボンド名 | 外形 | 厚さ | 内径 | S幅 | S深さ | S数 |
| 20/30 | SC | 56D | 0.1T | 40H | 1w | 2d |
16N
|
宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。
電鋳ブレード表示方法
| 粒径 | 粒度 |
| 40/60 | #400 |
| 30/40 | #500 |
| 20/30 | #600 |
| 12/25 | #700 |
| 10/20 | #800 |
| 8/20 | #900 |
| 8/16 | #1000 |
| 6/12 | #1200 |
| 5/12 | #1400 |
| 5/10 | #1500 |
| 4/8 | #2000 |
| 4/6 | #2500 |
| 2/6 | #3000 |
電鋳ブレード表示方法
上記ボンド種類は代表的な種類を記載しております。上記以外の硬さも対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
| ボンド名 | 硬度 |
| SA | HARD |
| SC | ↓ |
| SCA | ↓ |
| SDA | ↓ |
| SDH | ↓ |
| SDM | SOFT |
| SC | 特殊 |
電鋳ブレード表示方法
| 項目 | 製造可能範囲 | 公差 | |||
| 外径 | φ140mm以下(<140D) | 0.02 | |||
| 内径 | φ100mm以下(<100H) | H6 | |||
| 厚み | 0.025～0.3mm | <0.3mm | ±0.01 | ||
| <0.1mm | ±0.005 | ||||
| <0.05mm | ±0.002 | ||||
| スリット | 幅 | 深さ | 本数 | ||
| 0.5mm 1mm | 1mm 2mm | 8N 16N 32N 64N | |||
|
2mm 5mm
|
|||||
大口径 36インチ～120インチ
新しく生まれる多種多様な電子部品や被削材を精密、且つ効率的に切断する必要性から創出したビトリファイドブレードです。
| 項目 (Object) | 製造可能範囲(Limitation) | 公差 (Tolerance ) | |||||||||
| 外径(OD) | cp l 25mm以下(Less 125D) | 土0.02 | |||||||||
| 内径 (ID) | 88.9H, 40H, 25.4H | H7 | |||||||||
| 厚み(Thickness) | 0.07~ 0.6mm |
土0.005
|
PRODUCT NOTES
製品に関する注意事項
宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。
各種お問い合わせ・お見積りなどこちらから承ります。お気軽にご連絡下さい。
