SIMPLE PRODUCT LIST

製品簡易一覧

工程 内容 製品ラインナップ
切断 切り出した原⽯を⽬的の大きさに切断する 大口径カッティングソー 大口径
消音大口径
レーザー大口径プラズマ大口径カセット大口径
レーザーカセット大口径プラズマカセット大口径
36″〜120″
小口径カッティングソー 小口径
段ディスク消音小口径
ナライ用ブレードレーザー小口径
7″〜26″
研削 厚みの調整、表⾯の粗工程 ハンド用 ハンド用 消音ハンド
レーザーハンド
30″〜34″
コーピン コーピン
消音コーピン
レーザーコーピン建材用コーピン
消音建材用コーピン
レーザー建材用コーピン
ハイパーカット
12″〜28″
αコーピン αコーピン
セグメントソー
ドライカッター
セグメントソー
ドライカッター
4″〜8″
切削 字彫り、形状づくり バーチカル ラッピングバーバーチカル   Wバーチカル
ドラムホイール
6″〜12″
穴あけ 墓⽯の花⽴て ビット ⽯材用ビット
⽯材用ビットチップ
10φ〜200φ
研磨 ⾯を滑らかにする 研磨板(メタル) メタルラッピング
樹脂込み鋳物メタルラッピングサーフェサーリング
樹脂込みサーフェサーリング
4″〜12″
研磨板(ベーク) 樹脂込みベークメタルラッピング S・トルネード
スーパーファースト
4″〜12″
レジンラッピン
グホイール
レジンラッピングホイール 4″〜12″

PORIMOND PRODUCT

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シートです。

ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品で、新日産ダイヤモンド工業(株)と宇部興産(株)の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく《基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和》という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました。

CEPLA PRODUCT

超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合による,全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。セプラは、耐熱性、機械的特性、電機特性,摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。
セプラは当社のオリジナル製品です。

BLADE PRODUCT

メタルブレード
切れ味の良いチッピングフリーのソフトな加工から、硬剛性で高能率加工が可能なハードな加工まで、各種加工用途に合わせてボンド選定が出来ます。

セプラックスブレード
特殊ボンド(耐熱樹脂)で作成したセプラックスブレードは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えた画期的なカッティングホイールです。

MGブレード
独自の焼結技術により、従来のメタルボンドにはない切れ味を実現しました。レジンボンドと比べて長寿命で、新しいタイプのカッティングホイールです。高硬度、脆性素材に最適です。

STONE BLADE PRODUCT

硬脆材料の切断、溝入れ加工において高精度化、高品質化、高能率化といったユーザー各位のニーズに対し、当社独自の技術力を結集して対応致します。

各種お問い合わせ・お見積りなどこちらから承ります。お気軽にご連絡下さい。