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24年12月08日: ポリイミド成型体セプラがイプロスの熱処理特集に掲載されました。
24年08月05日: 夏季休暇のお知らせ
24年07月31日: コーオプ実習生の成果報告会に出席しました
24年06月11日: インターモールド名古屋に出展します
24年05月08日: K顧問着任のご挨拶 ※公開が遅くなり申し訳ございません。
24年04月11日: インターモールド大阪に出展します。
24年04月08日: 会社の桜満開
23年11月02日: 東京工科大学から来ました！
23年06月20日: 明日から開催のインターモールドに出展します。
23年06月02日: インターモールド名古屋に出展します。
23年04月14日: インターモールド東京に出展中です。
23年01月26日: 【出展中】半導体・センサーパッケージング技術展
22年12月13日: 第24回半導体・センサパッケージング技術展（半導体後工程の専門展）に出展します。
22年12月08日: 東京工科大学から来ました。
22年04月01日: 会社の桜開花
21年12月15日: 第10回　プラスチックジャパン（高機能プラスチック展）に出展しました。
21年12月03日: 東京工科大学から来ました。
21年10月27日: 第10回プラスチックジャパン(高機能プラスチック展)に出展します
21年10月21日: DMM.com 高機能材料 EXPO ONLINE に出展します
21年10月05日: 東京工科大学から参りました